電子工作向けのヒートガン(はんだーステーション)を買ってみました😊

はんだーを使って電子部品を基板に装着するだけならば「はんだこて」だけあれば十分のため基板向けのヒートガンを購入せずに今まできました😅。ところが最近QFPパッケージのマイコンを基板から取り外そうと試みた結果、パッドが剥がれてしまい壊してしまいました😥。

っというわけで「ヒートガン付きのはんだーステーション」を購入

この手の国産ものは高価のため手がだせません😥。

っということで、いつものように中国製で良いのはないかな~っと検索してみると、アマゾンで価格7999円の「YIHUA 938BD+I はんだこて&ホットエアー」を発見しました😍。

私はホビー向けの電子工作しかやっていないので(BGAなどのパッケージに手は出さないないので)これだけの機能があれば十分という感じ😁本当は上記よりも画面が格好良いバージョンのはんだーステーションが欲しかったのですが割高なので諦めました😥。

難点はメインの電源スイッチがないので使用後はコンセントを抜くしかない点(これ改善してほしい)。

電子工作に何故ヒートガンが必要なのか?

部品を基板に取り付けするだけならば「はんだーこて」だけあれば十分なんですが😘基板に装着された電子部品を取り外すのは「はんだーこて」だけでは大変なんです😥。

チップ抵抗、チップコンデンサーなどは「はんだーこて」で外せますが、半導体などのパッケージになると同時に熱しなければならない端子が多くなるため「はんだーこて」では難しくなります。特殊なこて先を使うのも手ですが、QFPなどのパッケージを楽に外すのは無理です😣。

そこで役立つのがヒートガン。半導体を全体に熱せれば沢山の端子についた「はんだー」を同時に溶かすことができるのでパッケージを楽に外せることができる🥰。

クリームはんだーを使ったチップ部品取り付けも可能に

通常ははんだー&はんだーこてを使って電子部品を基板に装着していきますが、ヒートガンがあればチップ部品などに限りクリームはんだーをパッドに適量のせ、チップ部品を装着し、ヒートガンで熱することにで、はんだ-クリームがはんだに変化。チップ部品を「はんだつけ」できてしまうんです。リフローはんだつけ方式。

私はクリームはんだをあまり使いませんが、同じ基板を複数はんだつけしなければならない時は、上記方法でチップ部品を装着する方が作業効率はるかに上がると思います。

実際に使った印象は!?

ヒートガンは思った以上に便利でした😁動画に撮影しませんでしたがQFPパッケージをあっと言う間に外すことができてしまいました🤗。

ヒートガンの使用上の注意点は、設定温度を上げ過ぎて基板を熱しすぎたり、ピンスポット的に熱を加えると基板のレジストやパターンを焦がし損傷を与えてしまうことがあります。

そうなりたくないので😣ヒートガン設定温度を350度にし、一番小さいノズル&風量少な目で、外したい部品全体にまんべんなく熱を加えながら作業したところ、焦げずに取り外せました🥰。

二輪四輪触る以外にたまに電子工作される方で、1万円ほど出費するのに抵抗がない方は「ヒートガン内蔵のはんだーステーション」を持っておくと、いざQFPなどのパッケージを外すときがきた時にとても役立ちます😊。

日記